La technologie eWLB associe les techniques de fabrication de semi-conducteurs « front-end » et « back end » traditionnelles avec le traitement parallèle de toutes les puces sur la plaquette, permettant ainsi de réduire les coûts de fabrication. Ceci, associé à un niveau accru d’intégration de l’encapsulation de protection complète du silicium, et en outre à un nombre de contacts externes significativement plus élevé, permet à la technologie de réaliser des économies en termes de coût et de taille pour les fabricants de produits de pointe sans fil et grand public.

La décision de ST de s’associer avec Infineon afin de développer conjointement et d’utiliser cette technologie innovante, avec son plus grand niveau d’intégration de l’encapsulation, marque une étape importante pour la technologie eWLB dans son évolution à devenir un standard de l’industrie pour les assemblages sur tranches à coûts réduits et hautement intégrés. ST envisage d’utiliser la technologie dans plusieurs produits de sa co-entreprise ST-NXP Wireless et pour d’autres applications, avec des premiers échantillons prévus à la fin de 2008 et une production au début de 2010.

« La technologie eWLB est un excellent complément pour nos prochaines générations de produits de pointe, particulièrement dans les applications sans fil, » a déclaré Carlo Cognetti, Directeur, Advanced Packaging Technology, STMicroelectronics. « La technologie eWLB franchit de nouvelles étapes en termes d’innovation, de coûts de compétitivité et de dimensions et nous sommes convaincus, qu’ensemble avec Infineon, nous ouvrons la voie vers une nouvelle plateforme technologique d’encapsulation. »

« Nous sommes ravis que ST ait choisi la voie technologique eWLB pour l’assemblage de ses circuits intégrés et voyons ce partenariat comme une grande reconnaissance envers l’excellence de notre technologie » ajoute Wah Teng Gan, Vice President Assembly & Test chez Infineon Asie Pacifique. «Avec ST comme  nouveau partenaire et en outre STATS ChipPAC comme leader réputé dans les solutions d’assemblage en 3D ayant reconnu notre technologie, nous voyons une évolution dans l'assemblage industriel vers la technologie eWLB économe en énergie et très performante. »

«Nous sommes très heureux que Infineon et ST aient retenu STATS ChipPAC comme partenaire de développement conjoint pour la prochaine génération de la technologie eWLB et la fabrication de produits sur les deux générations de technologies eWLB» déclare Dr. Han Byung Joon, Executive Vice President et Chief Technology Officer, STATS ChipPAC.«La profondeur de l’expertise technique chez Infineon et ST, associée à notre connaissance pour mener l’intégration de la technologie et la flexibilité au niveau silicium, sont essentielles pour réaliser cette percée technologique».  

 A propos de eWLB
eWLB est une technologie d’assemblage révolutionnaire, introduite par Infineon à l’automne 2007. Elle sert de point de référence en efficacité et niveau d’intégration  et montre  la voie en fournissant à l'industrie et aux consommateurs finaux une  nouvelle génération de produits mobiles économes en énergie et hautement performants.

Avec ces nouveaux processus d’assemblages, les bénéfices de la technologie Wafer-Level Ball Grid Array (WLB) – c'est-à-dire des coûts de production optimisés et des performances améliorées - peuvent être étendus : Toutes les opérations sont exécutées au niveau de la plaquette, comme avec le WLB, signifiant un traitement simultané de toutes les puces sur la plaquette en une seule étape. La technologie d’assemblage actuelle sert de point de référence dans l’efficacité et  le niveau d’intégration, c'est-à-dire une réduction de 30 pour cent en termes de dimension à comparer au support sur grille  conventionnel (lead-frame) et à un nombre presque infini d'éléments de contact.

 A propos de Infineon
Infineon Technologies AG, Neubiberg, Allemagne offre des solutions semi-conducteurs et systèmes qui répondent à trois défis majeurs de la société moderne à savoir : l’efficacité énergétique, les communications et la sécurité. Pour l’année fiscale 2007 (clôturée à la fin septembre), la société a publié un chiffre d’affaires de
7,7 milliards d’euros (incluant les ventes de Qimonda pour 3,6 milliards d’euros) avec environ  43 000 employés dans le monde (y compris environ 13 500 employés pour Qimonda).

Avec une présence globale, Infineon exerce ses activités au travers de ses filiales aux Etats-Unis depuis Milpitas (Californie), en région Asie-pacifique depuis Singapour et au Japon depuis Tokyo. Infineon est quotée à la bourse de Francfort et à la bourse de New York (NYSE) sous le symbole IFX.

Davantage d’informations sont disponibles sur le site www.infineon.com.

Ce communiqué de presse est également disponible sur le site www.infineon.com/press/

A propos de STATS ChipPAC Ltd.
STATS ChipPAC Ltd. est une société de services leader dans les solutions pour la conception de boitiers pour semi-conducteurs, l’assemblage, le test, la distribution  dans divers marchés d’applications finales dont notamment les communications, le grand public numérique et l’informatique. La Société a son siège social à Singapour et dispose de moyens de conception, de recherche et développement, de  fabrication et de support clients dans 10 pays différents.

STATS ChipPAC est quotée au Singapore Exchange Securities Trading Limited (SGX-ST). De plus amples informations sont disponibles sur le site www.statschippac.com.

Les informations contenues sur ce site web ne constituent pas une partie de ce communiqué.

STATS ChipPAC Ltd- Déclarations relatives aux perspectives d’avenir 
Certaines des déclarations faites dans ce communiqué de presse sont des déclarations sur les attentes futures et autres déclarations à caractère prévisionnel qui mettent en jeu un certain nombre de risques ainsi que des incertitudes qui pourraient faire différer de manière significative les résultats réels ou événements de ceux décrits dans ce communiqué de presse. Ainsi, les résultats réels qui pourraient différer de ces prévisions incluent mais ne sont pas limités, les conditions économiques et l’activité en général ainsi que l’état du marché de l’industrie des semi-conducteurs ; le niveau de concurrence ; la demande de produits pour les applications finales telles que les équipements de communication et l’informatique personnelle ; les décisions de clients d’arrêter l’externalisation de services de test et d’assemblage ; notre dépendance vis-à-vis d’un petit groupe de clients principaux ; notre succès constant en innovation technologique ; la pression sur les prix y compris la baisse des prix de vente moyens ; la disponibilité de financement ; prévaloir les conditions de marché ; notre capacité à répondre aux conditions applicables pour la fin de l’enregistrement au sens de l’Exchange Act ; notre capacité à répondre aux conditions spécifiques imposées par la cotation ou le retrait de nos actions ordinaires à la Singapore Exchange Securities Trading Limited (SGX-ST); notre niveau substantiel d'endettement ; nos charges potentielles de dépréciations ; des retards dans l’acquisition ou l’installation de nouveaux équipements ; des impôts en notre défaveur et autres conséquences financières si les autorités de taxation sud coréenne sont en désaccord avec notre interprétation des lois applicables en matière d’impôts ; notre capacité à développer et protéger notre propriété intellectuelle ; le report ou l’annulation de commandes de clients ; des changements dans notre mix produits ; des conflits ou litiges en matière de droit de propriété intellectuelle ; l’utilisation de capacités de production ; des limites imposées par nos dispositions financières qui peuvent restreindre notre capacité à maintenir et accroître notre activité ; des changements dans les licences de commandes clients ; la pénurie dans l’offre de composants clés ; des perturbations dans nos activités ; des pertes majeures à la direction ou tout autre personnel ; des défauts et défaillances  dans nos équipements de test et d’assemblage ; des changements en termes de lois environnementales et réglementations ; la fluctuation des taux de change ; les approbations réglementaires pour des investissements futurs dans nos filiales ; la détention majoritaire par Temasek Holdings (privé) Limited  « Temasek » qui peut aboutir à des intérêts contradictoires avec Temasek et ses filiales ; l’échec d’acquisitions et d’investissements dans d’autres sociétés et activités ; des problèmes syndicaux en Corée du Sud ; des incertitudes à mener l’activité en Chine et dans autres pays en Asie ; des catastrophes naturelles et désastres y compris des éruptions d'épidémies et de maladies contagieuses ; et autres risques parfois décrits dans les documents de la SEC, incluant le rapport annuel sur formulaire  20-F daté du 7 mars 2008.

Vous ne devriez pas compter excessivement sur de telles déclarations. Nous n’avons pas l’intention et n'assumons aucune obligation de mise à jour d’informations ou des déclarations à caractère prévisionnel présentées dans ce communiqué de presse pour refléter des événements ou circonstances à venir.